最新-中韩外长会晤前夕尹锡悦就是否加入芯片联盟表态

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近日，韩国外交部已向美方表明韩方参与“芯片四方联盟”预备磋商的意愿，称将根据磋商结果决定是否正式加入。

韩媒称，这次预备磋商是对“芯片四方联盟”定性的一次会议，会议将于本月底或下月初举行，将商讨相关细节议题。该协商机制的名称也将在议题之列。

今年3月，美国提出组建“芯片四方联盟”的构想，向日本、韩国、中国台湾地区发出邀请。不过，对于是否加入，韩国一直未给出定论。

为进一步施压，美国财长耶伦7月19日曾现身首尔，敦促韩国在芯片等关键领域减少对中国的依赖，声称“不能再允许中国等国破坏经济，或行使不必要的地缘政治影响力”。

长安街知事（微信ID：Capitalnews）此前报道，尹锡悦7月21日对韩外长朴振说，关于韩国在全球供应链重构过程中可能采取的措施，韩外交部应向中方事先说明情况，以防中方产生误解。尹锡悦还表示，若已产生误解，外交部应积极开展外交消除有关误解。

韩联社称，在中国对“芯片四方联盟”的高度关注下，韩国政府正慎重研讨有关事宜，否认这一机制将有排斥特定国家的“同盟”性质的说法，并使用“半导体供应链合作对话”的表述。

除了表述之外，韩媒称，在包括此次预备磋商在内的“芯片四方联盟”定性讨论中，韩国或提出在不排斥特定国家的前提下开展供应链合作的意见。也就是说，政府将作为“规则制定者”从初期阶段开始参与，以表达韩方的立场。

另据报道，韩国外交部长官朴振8日下午将从首尔机场启程赴中国青岛，开启他就任以来的首次访华之旅。这是尹锡悦政府成立以来首派高官访华。

韩联社称，9日，朴振将在青岛同中国国务委员兼外交部长王毅举行会谈。在韩中即将于本月24日迎来建交30周年纪念日之际，两国外长将就双边关系的发展方向、朝鲜半岛问题、重大地区和国际问题等进行深入探讨。

韩媒称，在半导体供应链问题上，双方将在此次会谈上取得哪些进展备受关注。此外，双方是否会谈及美国众议院议长佩洛西日前窜台一事，也受到关注。

据韩媒统计，去年，韩国芯片出口总额为1280亿美元，其中对华出口（包括中国内地与中国香港）份额高达60%。在三星和SK海力士的芯片销售总额中，对华销售额所占比重均超过30%。

拜登和佩洛西，都是为了它？

美国众议长佩洛西窜访台湾，让人们忽视了一个大新闻——美国通过了芯片法案。

美国众议院通过法案，并提交拜登图：CNBC报道截屏

美国“芯片法案”于今年7月19日获美国参议院通过，8月4日获众议院通过，美总统拜登将于8月9日正式签署法案。

作为美国推动本土芯片产业法案的关键法案，这一芯片法案备受瞩目。这个法案的核心内容是，通过给三星、台积电这些半导体大厂发补贴，拉拢它们去美国建厂，把半导体产业的生产移到美国去；同时限制这些大厂在中国大陆投资建厂，打压中国大陆的半导体产业的发展。

芯片法案都有些啥？

芯片法案包含三部分内容

简单来说，这项涉及2800亿美元拨款的法案包含了三部分内容：

一部分为“芯片”（CHIPS-plus）法案，包括了美国参众两院筹划已久的527亿美元配套补贴的“芯片法案”。

一部分为《研发、竞争和创新法》，投资超过2000亿美元加强人工智能等技术领域研究以及其他技术研发活动。

最后一部分是“2022年最高法院安全资金法案”。

其中前两部分最为关键。

在“芯片法案”中，将为美国半导体生产发放527亿美元的政府补贴，供美国的芯片制造商们建设工厂生产芯片组件等，同时还提供为期4年的减免25%税收政策，此外也包括拨款5亿美元用于国际间安全通信计划、拨款2亿美元用于工人培训等计划。

该法案还授权在10年内拨款2000亿美元，促进美国对芯片行业的“研究与创新”，比如在人工智能、机器人技术、量子计算等关键领域的科学研究。同时投入100亿美元在全国建立20个“区域技术中心”，投入数十亿美元促进基础研究及先进半导体制造能力等。不过国会仍然需要通过单独的拨款法案来为这些投入提供资金。

同时，该法案还明确提出了限制半导体大厂在中国投资款项，明确要求获得该法案补贴的半导体企业，在未来10年内禁止在中国大陆新建或扩建先进制程的半导体工厂。

白宫新闻秘书卡琳·让-皮埃尔（KarineJean-Pierre）称，美国支持建立强力“护栏”，“芯片法案”补助的半导体企业将被限制在中国大陆投资。芯片法案补助措施目的在投资美国，而不是投资中国。“护栏”有助于减缓中国半导体产业成长，这也是法案重要部分，相信强大“护栏”能维持现状。

分析人士指出，一旦该法案付诸实施，或将使得台积电、三星、英特尔、环球晶圆等厂商后续在中国大陆的投资受阻。

拜登和佩洛西，都是为了它！

5月22日，拜登访韩，一下飞机就迫不及待地直奔位于京畿道的三星半导体工厂参观视察，与三星的领导人会谈。拜登透露想要和韩国在半导体领域加强合作的意向，并宣称，只有加强在供应链方面的合作，才能避免对价值观不同的国家的依赖。

8月3日，佩洛西“冒天下之大不韪”窜访台湾地区，会见台积电董事长刘德音，据《华尔街日报》报道说这是佩洛西点名要见的人，被外界称为“比会见蔡英文还重要”。

台媒报道称，蔡英文3日中午请佩洛西一行午宴，在对方要求下，邀台积电创办人张忠谋、董事长刘德音与和硕副董事长程建中作陪。目前，仅台积电一家就占据了全球晶圆代工市场约55%的份额。台积电和其它台湾地区的代工厂共占据全球约65%的市场份额。

虽然没有报道具体午宴间会谈内容，外界很容易就猜到，肯定绕不开美国的芯片法案和游说台积电到美国投资建厂的话题。

2020年之前，台积电一直否认会在美国建晶圆厂，但最后还是宣布斥资120亿美元在美国建一座5nm芯片厂。按照之前计划，2021年6月正式开始建设，然后计划在2024年投产。但现在进度非常不理想，2024年能不能正常投产，可能还得打一个问号了。

7月15日，《韩国商业月刊》称拜登政府已经就此事向首尔下达了最后通知：美政府要求韩国限期答复美方他们是否会加入美国、韩国、日本，以及中国台湾地区组建的“芯片四方联盟”（Chip4），8月31日就是最后期限。

佩洛西访韩，也有意要在芯片问题上继续施压韩国。

就在佩洛西到访韩国前一天，韩国《中央日报》网站有一篇文章的标题，就是“韩国为什么不能无视中国对芯片四方联盟的反对”，呼吁韩国一定要慎重。因为芯片是韩国对华出口的重要产品，韩国芯片60%是出口到中国的。一旦芯片出口减少，不仅韩国对华贸易顺差不保，韩国整体贸易顺差都将随之减少。

为了避免佩洛西在芯片问题上对自己进行“敲打”，韩国总统尹锡悦干脆不见佩洛西。文章质疑这样的联盟能成功吗？“韩国要为芯片四方联盟的失败做好准备！”

不管怎么说，拜登和佩洛西出乎寻常的行动，其实背后都在打着同一个“鬼主意”，那就是推动美国“芯片法案”的通过和实施。还有一个细节不容忽视，那就是佩洛西被称为股神的老公一度重仓购买半导体股票，此间的算盘，不言自明。

《纽约时报》称，这项2800亿美元的庞大法案是“数十年来美国政府对产业政策的最重大干预”。不少学者和经济学家指出，这种政府大规模干预产业的行为不符合美国多年来坚持的市场理念，违背了基本的市场规律，美国政府的做法只会使得少数大公司获利。

也有批评人士认为该法案是“《美国创新及竞争法案》的僵尸版”，即借“对抗中国”之名在法案中夹带“私货”、索要各种名目的拨款。

美国的“芯”病治得好吗？

美媒关注芯片法案

毋庸置疑，美国企业在半导体领域的确做到了遥遥领先，排名前十的半导体龙头中，有6家来自美国。但全球先进的半导体组件制造基地大部分都位于亚洲。日经新闻报道，近年来中国台湾、中国大陆以及韩国等地半导体出货量占比不断提升，时至今日，亚洲的半导体出口量已经占全球的80％。

包括苹果、高通、博通在内的美国芯片设计企业，绝大部分的芯片生产都高度依赖亚洲的晶圆代工厂。

据美国的商务部长雷蒙多（GinaRaimondo）称，目前美国在全球半导体市场的份额已经从40％降至12％。环球晶圆称，到2025年，美国现有的半导体硅片产能只能满足美国国内需求的20％，而且这些现有的半导体硅片在技术上已经落后，不能用于制作英特尔、台积电等公司目前最新研发的先进芯片。

美国现在加大补贴，强行将全球市场变成“半球市场”。关键是美国的人力成本高企，对于劳动密集型的半导体生产企业而言，在美国建厂，意味着毛利率、利润率都将大幅下降，让这些半导体大厂选边站，简直压力山大。台积电创始人张忠谋近日更是表示，美国缺乏芯片制造人才，且成本比台湾地区高50%，批“昂贵、浪费、又白忙一场”。

台积电美国亚利桑那州在建厂

本质上来说，“芯片”法案是用大量财政补贴和税收减免的方式提高美国国内的芯片制造产能以及技术研发能力，同时试图通过排他性的“地缘政治条款”让国际芯片巨头企业选边站队，从而起到限制中国芯片制造业发展的作用。

这种“胡萝卜加大棒”的方式能够重塑以美国为核心的全球半导体产业链供应链吗？

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