IST、ISTEC、ISTECKorea及ISTECChina致力于传感器和热敏电阻领域的创新。提供玻璃头、单端、环氧等多种封装方式的产品，如环氧封装、单端玻封、二极管型、温度传感器等热敏电阻和传感器，运用先进的NTC和THERMISTOR技术，满足各行业多样化需求。

更新时间：2025-03-04 直链：istkorea.com

天孚通信是研发、制造和销售10G/25G/40G/100G/200G/400G高速光通信模块配套用的无源器件整体解决方案提供商，同时还是高速光器件封装ODM/OEM厂商，产品广泛应用于电信通信、数据中心、物联网等领域。TFC的产品在很大程度上决定了光网络传输的稳定性。

更新时间：2025-03-03 直链：www.tfcsz.com

北京天源博通科技有限公司是专业工程软件及服务提供商。目前，公司的产品涵盖了电子产品散热仿真分析，电磁仿真分析，电机及电力电子仿真分析以及温度/速度测试设备，液冷解决方案等方面，代理如下产品：Flux,Motor-CAD,GOT-It,Portunus,InCa3D,Caspoc,AtaiTecSI，6SigmaDC,6SigmaET,DegreeC,LYTRON,Qfin,CE,IES,EMC-A,ADFTS,SEMCAD,4EM200,EMIStream,adfts,dak,speag,Lorentz,singular,coulomb，Hyperlynx3DEM（IE3D）等。天源科技能为客户提供专业仿真软件及技术支持和咨询服务，以及完整的解决方案。

更新时间：2025-03-02 直链：www.tianyuantech.com

江苏鼎启科技有限公司,微电子封装材料,钼铜江苏鼎启科技有限公司成立于2007年，位于风景秀丽的江苏宜兴，是一家专业从事微电子封装材料(如钨铜、钼铜、铜/钼/铜和铜/钼铜/铜)研发、制造和销售的企业。公司技术力量雄厚，拥有一支高素质的研发团队，具有完善的生产设备，为给用户提供优质的产品和服务，公司不断提高自身的生产工艺，精益求精，拥有多项国家发明专利、2008年获科技型中小企业技术创新资金，且通过了ISO9001:2008质量管理体系认证，具备相关的科研生产、承研承制资格。

更新时间：2025-03-02 直链：www.jsdingqi.com

超精密压电纳米定位系统专业制造商

更新时间：2025-02-09 直链：www.nanomotions.com

东莞市友鑫电子科技有限公司是专业胶粘剂及相关设备的供应商，公司有一支高品质的专业技术骨干，均有多年从业经验，能够给您提供全方面的专业服务，公司提倡以服务为本，提倡全面、快捷服务，24小时内响应客户需求。在汽车、电子、微电子、半导体、太阳能、家电、医疗等行业，我们积累了丰富的经验，多年来受到客户好评。销售产品：DX-LOK胶粘剂、UV固化设备、自动化点胶设备、Parabond半导体和电子器件封装材料。联系人：张先生13929260036（业务洽谈）欢迎致电！

更新时间：2025-02-09 直链：www.youxinglue.com

PIG应用微服务、容器、DevOps等云原生技术，封装了大量技术开发包、技术应用组件、技术场景实现能力，并支持SaaS模式应用，提供了一个可支持企业各业务系统或产品快速开发实现的微服务应用数字化融合平台，富含各类开箱即用的组件、微服务业务系统，助力企业跨越Cloud（IaaS/PaaS）与自身数字化的鸿沟，共享业务服务的组合重用，为企业服务化中台整合、数字化转型提供强力支撑，也为企业提供了最佳架构实践。

更新时间：2025-02-09

广州赞晨新材料科技有限公司是专业的薄膜定制生产厂家，提供TPU薄膜，免喷胶吸塑平贴膜，EVA太阳能光伏胶膜，热熔胶膜等产品。拥有国家专利和ISO认证。欢迎来电咨询。

更新时间：2025-02-09 直链：www.zcwi.com

我们是由长治市人民政府、潞安化工集团、中国科学院半导体研究所技术团队合作共建的一家高新技术企业。致力于紫外LED核心装备、外延材料、芯片制造、封装模组及应用产品的研发、生产与销售。

更新时间：2025-02-09 直链：www.luan-uv.com

福英达是一家全球领先的微电子与半导体封装材料方案提供商，集产，销，研于一体，产品涵盖焊锡粉，无铅锡膏,高/低温锡膏，金锡锡膏，超微锡膏，超微焊粉等,拥有从合金焊粉到应用产品的完整产品线,是目前全球唯一可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的电子级封装材料生产厂家,是工信部焊锡粉标准制定主导单位,主营焊料行业20+年，欢迎广大新老客户前来洽谈选购定制，全球客服电话：18126319449

更新时间：2025-02-09 直链：www.szfitech.com

PIG应用微服务、容器、DevOps等云原生技术，封装了大量技术开发包、技术应用组件、技术场景实现能力，并支持SaaS模式应用，提供了一个可支持企业各业务系统或产品快速开发实现的微服务应用数字化融合平台，富含各类开箱即用的组件、微服务业务系统，助力企业跨越Cloud（IaaS/PaaS）与自身数字化的鸿沟，共享业务服务的组合重用，为企业服务化中台整合、数字化转型提供强力支撑，也为企业提供了最佳架构实践。

更新时间：2025-02-09 直链：www.zldai.cn